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      2018年3月16日

      Semicon China 2018顺利闭幕


      2018年3月14日至16日,Semicon China 2018在上海新国际展览中心顺利举行。

      我公司展示了切割机系列半自动设备,以及本公司最新的半切全自动切割机AD3000T-HC。并首次展出了适用于晶圆表面形貌测量的OPT-SCOPE R设备。期待将本公司核心的测量技术运用到半导体制造行业。

      这几年,半导体行业迎来了新一轮的爆发式增长,今年恰逢SEMICON 30周年,本届SEMICON CHINA盛况空前。前来参观的嘉宾挤满了现场。ACCRETECH东京精密也将继续砥砺前行,与半导体行业共同发展。